近日，数码博主“定焦数码”爆料称，小米自研芯片玄戒O2预计将在明年第二至第三季度发布，初步判断发布时间可能在9月左右。 该博主此前还爆料称，玄戒O2将采用Arm最新发布的公版架构，芯片整体规模更大，性能表现有望提升15%以上。其于15日发文称 ...

据爆料者透露，小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 ...

小米在芯片自主研发领域迈出关键一步，其首款旗舰级SoC玄戒O1自去年5月发布后引发行业关注。这款由玄戒团队主导设计的芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成Arm架构的CPU与GPU核心，在多核性能测试中突破9000分大关，成功跻身移动芯片性能第一梯队。